10分钟充电80%,东风碳化硅功率模块明年量产装车

发布时间:2022-12-12 23:12
来源:IT之家   阅读量:14283   

据东风汽车官方消息,作为电力电子行业的CPU,IGBT是国际公认的电子革命中最具代表性的产品将多个IGBT芯片集成封装在一起,形成功率更高,散热能力更强的IGBT模块,在新能源汽车领域发挥着极其重要的作用和影响

为了突破封锁,实现IGBT核心资源的自主掌控,2019年,东风公司携手CRRC成立智芯半导体有限公司,开始自主研发生产整车轨距级IGBT模块时隔两年,2021年7月,年产30万辆IGBT生产线在武汉东风新能源汽车产业园正式投产,这也是国内首条IGBT模块全自动化封装测试流水线

车系级IGBT模块产品,途远东风汽车

碳化硅功率模块作为IGBT模块和第三代半导体的升级产品,具有低损耗,高效率,耐高温和高电压的特点据介绍,碳化硅功率模块项目于2021年1月在智信立项目前该项目已顺利完工,东风自主新能源乘用车将于2023年搭载,实现量产该模块可以促进新能源汽车电气架构从400V到800V的迭代,从而实现10分钟完成80%充电,进一步提高车辆续航里程,降低车辆成本

本站了解到,总投资2.8亿元的东风汽车动力模块二期项目也在加速推进根据消息显示,该项目一方面优化现有生产线,增加IGBT模块产量,另一方面,根据订单要求,开辟两条新生产线生产IGBT模块和碳化硅功率模块到2025年,每年将为东风新能源汽车提供约120万个动力模块

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